- Source: Linchuan Precision
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- Release time:2020-01-16
Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米等級(jí),每張Mini-LED線路板上通常會(huì)有數(shù)千個(gè)芯片,上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn),以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點(diǎn),給芯片的封裝帶來(lái)了很大的難度。今天我們一起來(lái)了解一下印刷工藝中最重要的Mini-LED封裝印刷工藝。 相比傳統(tǒng)的SMT印刷工藝,Mini--LED對(duì)工藝的要求達(dá)到了極致,據(jù)統(tǒng)計(jì),焊接不良有60%以上是因?yàn)橛∷⒐に囈鸬?,?duì)于Mini-LED的精密印刷,對(duì)設(shè)備(印刷機(jī))、配件(鋼網(wǎng))、材料(錫膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。