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可選擇使用的材料:
1,合成石
2,玻纖材質(zhì)
4,鋁合金
5,其他材質(zhì)
我們可為你提供的解決方案:
1,將焊錫面之SMD零件覆蓋保護(hù),僅留DIP零件焊腳過(guò)錫。
2,插件過(guò)波峰焊爐使用,通過(guò)扶正、壓蓋、屏避等各種專業(yè)方法可以有效提高插件的焊接效果,
3,使用多??自O(shè)計(jì),可承載多片PCB同時(shí)過(guò)爐,可加倍提升生產(chǎn)效率。
4,解決元件浮高、歪斜、上錫不飽滿等不良現(xiàn)象,是目前電子加工行業(yè)用來(lái)提高插件焊接品質(zhì)和生產(chǎn)效率的通用方法。
5,防止溢錫污染PCB。
6,提高生產(chǎn)力、重復(fù)特定動(dòng)作、或使工作更加精確
7,防止PCB彎曲變形。
8,不規(guī)則外型PCB過(guò)錫必需。
9,避免金手指受污染。
10,可將生產(chǎn)線寬度標(biāo)準(zhǔn)化。
過(guò)爐治具設(shè)計(jì)規(guī)范:
1:兩邊軌道邊厚度一般為2.0MM,除客戶特別要求除外!
2:過(guò)爐開(kāi)窗在不影響B(tài)OT面元件及載具強(qiáng)度的情況下,盡可能的開(kāi)大,倒角用150度倒角刀倒角。這樣有利于PCBA上錫!
3:一般情況下,過(guò)爐治具采用5T材料制作,如果是錫膏制程視PCBA BOT面的最高零件而定,
4:一般情況下PCBA嵌于載具內(nèi)的深度為PCBA的厚度,(特殊要求除外)一般為1.6MM,也就是說(shuō)載具背面到PCBA插件腳距離為(3-4MM)為正常值,如碰到錫膏制程零件較密的情況,載具背面需要開(kāi)倒錫槽除外。
5:載具無(wú)毛刺,須平滑!
更多請(qǐng)加本公司在線QQ,或至電18928403435,我們將為您提供更多設(shè)計(jì)方案
工廠精密生產(chǎn)設(shè)備:
林川精密使用的是北京精雕機(jī)確保產(chǎn)品精度和一至性
光明分廠:深圳市光明區(qū)塘下圍第三工業(yè)區(qū)上石家路16號(hào)粵ICP備17051183號(hào)